蘋果首款摺疊機 iPhone Ultra 傳秋季登場:捨棄 Face ID、主打 iPad 級多工體驗
編輯核心觀點
- ✦蘋果首款摺疊手機 iPhone Ultra 預計於今年秋季亮相,採用書本式摺疊設計並強調無摺痕螢幕技術。
- ✦硬體規格將搭載 2 奈米製程的 A20 Pro 晶片與自研 C2 通訊晶片,並配備 12GB RAM 以提升效能。
- ✦為維持機身極致輕薄,該機型將捨棄 Face ID,改採整合於電源鍵的 Touch ID 指紋辨識技術。

書本式摺疊與無摺痕技術
蘋果首款摺疊手機 iPhone Ultra 預計將於今年秋季正式問世。根據目前流出的產品模型資訊,該機型將採用與市面上多數摺疊機不同的「書本式」摺疊設計,展開後機身寬度大於高度,外螢幕比例較現行 iPhone 更為寬短,內螢幕展開後則近似於 iPad mini 的尺寸與手感。此外,該機型預計將達成摺疊螢幕技術的一大突破——無摺痕顯示設計。
在機身設計上,iPhone Ultra 汲取了 iPhone Air 的設計語言,採用鈦金屬邊框,展開後呈現極致輕薄的機身,摺疊後的厚度甚至比兩台 iPhone Air 疊加起來更薄。
顯示規格與相機配置
iPhone Ultra 預計配置雙螢幕系統,外螢幕尺寸落在 5.3 至 5.5 吋之間,內螢幕則為 7.6 至 7.8 吋。相機系統方面,機背搭載 4800 萬畫素主鏡頭與 4800 萬畫素超廣角鏡頭,這意味著該機型將不具備 Pro 系列的長焦鏡頭與高倍率變焦功能。為了對應雙螢幕使用場景,機身前後共配置兩組 1800 萬畫素的 Center Stage 鏡頭,並採用挖孔設計。
軟體多工與硬體效能
軟體層面,儘管 iOS 27 已正式揭曉,但 iPhone Ultra 將具備專屬的多工功能。據《彭博社》(Bloomberg)記者 Mark Gurman 指出,該機型將支援分割視窗(Side-by-side apps)以及類似 iPad 的應用程式排版功能。不過,該裝置並不會運行 iPadOS,也不支援 iPadOS 26 的完整視窗化功能。
硬體核心將搭載 A20 Pro 晶片與蘋果自研的 C2 通訊晶片。A20 Pro 採用 2 奈米製程與 WMCM(晶圓級多晶片模組)封裝技術,並配備 12GB 的 LPDDR5 記憶體。C2 晶片則將正式取代高通(Qualcomm)的 5G 數據機,由蘋果自行操刀設計。
Touch ID 回歸與定價預測
值得注意的是,iPhone Ultra 將捨棄 Face ID,轉而回歸 Touch ID 並整合於電源鍵中。據報導,這是因為機身過於輕薄,導致蘋果無法將兩組 Face ID 模組同時塞入機身內。關於定價,市場分析師普遍預測 256GB 版本的起售價約為 1,999 美元,這將使其成為史上最昂貴的 iPhone,蘋果意圖透過將手機與平板功能整合於單一裝置的策略,來支撐其高昂的市場定位。



