押注 AI 晶片需求：奧地利大廠 AT&S 砸 20 億歐元擴建馬來西亞與中國產線

隨著 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求飆升，作為晶片供應鏈中關鍵卻常被忽略的環節——「晶片載板」（IC substrates），正成為半導體產業的戰略要地。奧地利電子零組件大廠 AT&S 近日宣布，將斥資 15 億至 20 億歐元擴充產能，目標直指 AI 晶片所需的複雜高階載板。

鎖定 AI 需求，以長期合約為擴張背書

晶片載板是處理器與電路板之間的關鍵介面，隨著處理器架構日益複雜，載板的製造難度與價值也隨之水漲船高。AT&S 的擴產計畫主要集中在馬來西亞居林（Kulim）與中國重慶的兩座廠區。

值得注意的是，AT&S 強調此次投資並非盲目擴張，而是基於已掌握的訂單需求。這筆高達 20 億歐元的資金，獲得了 AMD 及另一家未公開名稱的科技巨頭長期合約支持。儘管這些合約仍需進行最終談判與執行，但這種「以合約換產能」的模式，有效降低了企業過度建設的風險。

分散地緣政治風險的雙重布局

AT&S 的全球布局策略也反映了當前半導體產業對供應鏈韌性的考量。將產能分散在馬來西亞與中國，不僅是為了就近服務客戶，更是一種避險策略。

馬來西亞居林廠區已成為東南亞晶片聚落的重要節點，而重慶廠區則能緊貼中國市場的在地需求。

透過在兩地同時擴產，AT&S 試圖在日益分裂的半導體地緣政治版圖中，同時滿足西方晶片設計商與中國市場的需求，避免將高階產能過度集中於單一管轄區。

目前，AT&S 尚未公布兩地產能分配的具體細節或完工時間表，但此次大規模投資已明確顯示，該公司正全力押注 AI 晶片帶動的高階載板市場，並藉由與 AMD 等大廠的深度綁定，穩固其在 AI 硬體供應鏈中的戰略地位。