蘋果 20 週年 iPhone 傳採雙尺寸設計，將搭載 2nm A21 晶片與 AI 攝影耳機
編輯核心觀點
- ✦蘋果計畫推出 20 週年紀念款 iPhone，預計提供兩種尺寸並採用全玻璃機身與曲面螢幕設計。
- ✦新機將搭載以 2nm 製程打造的 A21 晶片，該晶片也將同步應用於第二代摺疊 iPhone。
- ✦具備 AI 視覺功能的 AirPods 預計於 2027 年問世，能透過鏡頭為 Siri 提供環境感知能力。
蘋果 20 週年紀念款 iPhone 規格曝光
根據《彭博社》記者 Mark Gurman 的最新報導，蘋果正積極開發代號為 V73 與 V74 的 20 週年紀念版 iPhone。這款新機被視為 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 的後繼機種，預計將提供兩種尺寸選擇，並採用近乎全螢幕的曲面玻璃設計，機身將呈現極具未來感的全玻璃外觀。
核心效能與摺疊機佈局
在硬體規格方面，這款紀念版 iPhone 將搭載代號為「Naxos」的 A21 晶片，該晶片採用先進的 2nm 製程技術。值得注意的是，蘋果似乎正將摺疊手機視為長期發展的產品線，而非單一實驗性質產品。代號為 V78 的第二代摺疊 iPhone 也將同步搭載 A21 晶片，且蘋果計畫將摺疊機產品線維持每年更新的節奏。
AI 穿戴裝置與領導層交接
除了手機產品，蘋果預計在 2027 年推出的產品陣容中，還包括具備攝影功能的 AirPods（代號 B798）。這款耳機將成為蘋果首款以 AI 為核心的穿戴裝置，透過內建鏡頭捕捉周遭環境，為 Siri 提供視覺資訊，讓使用者能針對環境中的物件進行提問。該產品原定於 2026 年發布，但因 AI 軟體開發進度延宕而推遲。
上述產品目前皆已進入開發後期階段，預計將在 John Ternus 於 2026 年 9 月 1 日接任執行長後的首個完整年度內陸續登場。不過，《彭博社》也提醒，這些產品的發布時程尚未完全定案，仍可能隨開發狀況調整。
