印度晶片雄心再下一城：8.7億美元封測廠啟用，劍指全球供應鏈核心

印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）日前正式宣布，由CG Semi在古吉拉特邦薩南德（Sanand, Gujarat）設立的晶片組裝與測試廠已投入商業生產。這座斥資8.7億美元的設施，初期年產能預計可達2億顆晶片，並計畫逐步擴增至5億顆，標誌著印度在建立本土半導體供應鏈的道路上邁出重要一步。

CG Semi的這座工廠屬於委外半導體組裝與測試（Outsourced Semiconductor Assembly and Test, OSAT）設施，主要負責晶片供應鏈的後端環節，包括封裝與測試，而非從頭開始製造矽晶圓。這項投資是孟買上市公司CG Power and Industrial Solutions、日本瑞薩電子（Renesas Electronics）以及泰國Stars Microelectronics三方合資的成果，其中CG Power持有合資企業92.3%的股權，並計畫在五年內投入7,600億印度盧比（約8.7億美元）。

印度晶片戰略：從封裝切入，政府補貼助攻

這項計畫獲得印度政府「半導體任務」（India Semiconductor Mission）的大力支持，最高可獲得4.04億美元的補貼，約佔合格資本支出的半數。根據當地報導，該廠預計在未來五年內創造約5,000個直接與間接就業機會。

CG Semi的薩南德廠是印度在「半導體任務」計畫下第三座投入運營的封測廠。此前，美光（Micron）在今年2月啟用了其薩南德設施，隨後Kaynes Semicon也在3月跟進。這使得薩南德正逐漸發展成為印度首個晶片封裝聚落。目前，古吉拉特邦已批准六個半導體專案，總投資額達147億美元，其中包括塔塔電子（Tata Electronics）和Suchi Semicon的合資企業。

CG Semi表示，該廠全面投產後，每日可處理1,500萬個晶片單位，年峰值產能約為47億顆晶片。其產品將涵蓋傳統封裝（如QFN和QFP）以及先進的FC BGA和FC CSP格式，應用於汽車、消費性電子、工業設備和5G通訊等領域，其中相當一部分將出口至日本、美國和歐洲市場。

全球晶片競賽白熱化，印度「先封裝後製造」策略迎戰

CG Semi封測廠的啟用，符合印度總理莫迪更廣泛的「魅力攻勢」。印度政府已成功吸引亞馬遜、Google和信實工業（Reliance）承諾數百億美元的AI基礎設施投資，並加入了美國主導的「矽盟」（Pax Silica alliance），共同強化晶片供應鏈。

在全球科技霸權競爭日益激烈的背景下，各國政府紛紛透過補貼支持本土晶片產能，從歐盟在德勒斯登（Dresden）的旗艦晶圓廠，到美國的《晶片法案》（CHIPS Act），無不展現對半導體產業的重視。印度在此波浪潮中，選擇了「先掌握封裝技術，再發展晶圓製造」的策略。

莫迪在啟用儀式上表示，半導體產業的成長是「印度製造」（Make in India）計畫的下一階段，並承諾將建立完整的電子產品價值鏈。薩南德的封裝生產線能否支撐起這項宏大願景，將是未來幾年觀察的關鍵。

為什麼重要？

印度透過大力補貼與國際合作，積極發展半導體封裝測試產業，不僅能提升其在全球供應鏈中的地位，也為國內創造大量高科技就業機會。這項「先封裝後製造」的務實策略，讓印度得以在晶圓廠投資門檻極高的情況下，迅速切入半導體產業，並逐步累積技術與人才，為未來更深層次的晶片製造能力奠定基礎。