台積電產能吃緊，Intel 迎來轉機：Google 下單 TPU、Nvidia 評估代工可行性
編輯核心觀點
- ✦由於台積電難以消化激增的 AI 晶片需求，Google 與 Nvidia 正將 Intel 視為潛在的晶片代工替代方案。
- ✦Google 已向 Intel 下訂超過 300 萬顆預計於 2028 年生產的 TPU，Nvidia 則正在測試 Intel 的製造技術以支援 Feynman 架構 GPU。
- ✦若記憶體大廠 SK Hynix 確認其產品能與 Intel 的封裝技術相容，將進一步提升 Intel 作為台積電替代者的市場信譽。
隨著人工智慧晶片需求持續飆升，台積電（TSMC）面臨產能供不應求的壓力，這為長期陷入虧損與進度延宕的 Intel 代工部門帶來了罕見的轉機。據《The Information》報導，科技巨頭 Google 與 Nvidia 正積極評估將 Intel 作為分散供應鏈風險的替代製造商。
Google 率先下單，Nvidia 進行技術測試
Google 已採取具體行動，向 Intel 下訂超過 300 萬顆 AI 晶片（TPU），預計於 2028 年進行生產。與此同時，Nvidia 雖然尚未正式簽署代工訂單，但已開始測試 Intel 的製造技術，評估其是否能支援未來的 Feynman GPU 架構。
除了晶片設計廠的動作，記憶體大廠 SK Hynix 也正針對自家產品與 Intel 封裝技術的相容性進行驗證。若雙方合作順利，將能顯著提升 Intel 在晶片設計業者心中的地位，使其成為台積電之外更具說服力的代工選擇。
產能缺口成為 Intel 的市場契機
台積電執行長魏哲家（C.C. Wei）於週四公開表示，全球晶片供應在未來幾年內，仍難以滿足由 AI 驅動的強勁需求。這項產能緊縮的現況，為 Intel 的代工業務提供了切入點。受此消息影響，Intel 股價在報導發布後上漲超過 10%。
為什麼重要：
過去幾年 Intel 代工部門因財務表現不佳與製程進度落後而飽受質疑，然而當前 AI 晶片市場的「產能荒」已超越單一廠商的供應能力，迫使大型科技公司必須尋求多元化的製造來源。Intel 若能藉此機會證明其封裝與製造技術能滿足頂尖設計廠的規格需求，將有助於緩解其長期以來的營運壓力。
