晶片設計不再是巨頭專利？新創 Architect Labs 獲 2,400 萬美元融資，欲以 AI 重塑半導體產業

晶片設計的「無設計」時代

設計晶片向來是一項高門檻的任務，不僅耗時多年，更需投入數億美元資金，且相關專業人才多半集中在少數大型企業手中。位於加州帕羅奧圖（Palo Alto）的新創公司 Architect Labs 正試圖透過 AI 改變此現狀。該公司日前結束隱身狀態，宣布獲得 2,400 萬美元種子輪融資，由 Kindred Ventures 領投，TQ Ventures、Race Capital 及 Together Fund 跟投。

值得注意的是，此輪融資吸引了多位重量級天使投資人，包括 Google DeepMind 首席科學家 Jeff Dean，以及來自 OpenAI 和 Nvidia 的高階主管。Kindred Ventures 創辦人 Steve Jang 也將加入該公司董事會。

Architect Labs 的核心願景是重現半導體產業的「無廠化（fabless）」歷史。正如二十年前台積電（TSMC）讓任何人只要有設計圖就能製造晶片，Architect Labs 希望將此概念向上延伸至「設計」層面，推動所謂的「無設計（designless）」半導體產業。在這種模式下，企業不再需要轉型為晶片公司，也不必在單一架構上押注十年，只需提供工作負載需求，即可獲得對應的矽晶片。

挑戰 Broadcom 與 Marvell 的市場地位

Architect Labs 的目標直接瞄準了 Broadcom 與 Marvell 的客製化晶片業務。目前，這兩家巨頭為 Amazon、Google 等雲端服務供應商設計專屬的 AI 加速器，每年營收高達數百億美元。隨著 AI 實驗室、超大規模資料中心（hyperscalers）與機器人製造商對客製化矽晶片的需求激增，現有的通用硬體已難以滿足需求。

AI 模型在幾乎所有領域都取得了顯著進展，但晶片開發週期卻依然緩慢且痛苦。

共同創辦人 Ebrahim Hussain 表示，他的解決方案並非在舊有的設計流程上疊加 AI 工具，而是將 AI 作為「一等公民（first-class actor）」從頭重建開發流程。Hussain 本人曾於 Apple 與 Tesla 從事客製化晶片工作，共同創辦人 Aaditya Subedi 則曾在哈佛大學研究 AI 程式碼驗證，兩人於史丹佛大學相識後決定共同創業。

團隊背景與未來展望

目前 Architect Labs 團隊約有 18 人，成員背景涵蓋機器學習與硬體領域，且包含來自 Intel、Meta 客製化晶片部門，以及 Anthropic、DeepMind 與 xAI 機器學習團隊的資深工程師。據該公司統計，團隊成員合計已完成超過 80 款生產級晶片的「下線（tape out）」作業。

Architect Labs 表示，目前已與半導體合作夥伴進行部署，預計今年稍晚將有 AI 生成的設計投入先進製程節點生產。不過，這些聲明尚未經過第三方獨立驗證。新資金將用於擴大算力、深化研究並資助與早期合作夥伴的共同設計開發。其最終願景是建立一個更緊密的循環，讓模型、軟體與硬體能夠同步演進，使硬體不再成為 AI 發展的束縛。